Kare

TSMC, çip paketlemeye radikal bir yaklaşım getiriyor: 2027’de üretime geçecek

Yarı iletken kesiminin devlerinden TSMC, yapay zeka yongalarına yönelik artan talebi karşılamak maksadıyla yonga (çip) paketlemede ihtilal niteliğinde bir sistemi…

Nvidia DLSS 4.0 desteği kazanan yeni oyunları duyurdu

Nvidia, yakın tarihte duyurduğu DLSS 4.0 teknolojisini daha fazla imale getirmeye devam ediyor. Son olarak DLSS 4.0 ile birlikte gelen…

Nvidia DLSS 4.0 desteği kazanan yeni oyunları duyurdu

Nvidia, yakın tarihte duyurduğu DLSS 4.0 teknolojisini daha fazla imale getirmeye devam ediyor. Son olarak DLSS 4.0 ile birlikte gelen…

Steel Seed DLSS 4 ile Çoklu Kare Oluşturma Desteği Alıyor

Steel Seed DLSS 4 ile Çoklu Kare Oluşturma Takviyesi Alıyor   Cyberpunk 2077 ve FragPunk için Yeni DLSS 4 Fragmanları…